MBR ELECTRONICS 低溫合金焊絲

MBR ELECTRONICS 低溫合金焊絲Cerasolzer活性(xing)焊(han)(han)料合(he)(he)金可用(yong)(yong)(yong)于(yu)電子(zi)元件制造，接(jie)觸(chu)電子(zi)/電子(zi)材料和(he)平板玻璃/金屬玻璃，因為它能提供(gong)*的(de)(de)焊(han)(han)接(jie)工藝，取代常用(yong)(yong)(yong)的(de)(de)銀(yin)烘(hong)烤、銦焊(han)(han)法(fa)(fa)、鉬(mu)錳法(fa)(fa)和(he)樹脂(zhi)（需(xu)助焊(han)(han)劑） 粘合(he)(he)法(fa)(fa)。運(yun)用(yong)(yong)(yong)于(yu)常規焊(han)(han)接(jie)工藝無(wu)法(fa)(fa)實現(xian)的(de)(de)玻璃、陶瓷、鋁和(he)不銹鋼(gang)等母材的(de)(de)焊(han)(han)接(jie)。其工作原理是(shi)基于(yu)科(ke)學認(ren)可的(de)(de)由強力(li)超聲波(bo)沖擊引(yin)起的(de)(de)超聲波(bo)氣穴現(xian)象。

特點：

• 無需助(zhu)焊劑

• 耐(nai)腐蝕

• 焊接溫度(du)150℃-290℃

• 可潤濕玻璃(li)＋陶(tao)瓷

可焊接母材：

1. 鋁

2. 陶瓷(ci)

3. 導(dao)電(dian) ITO 鍍膜玻璃

4. 光(guang)學玻璃

5. 硅，石(shi)英玻璃(li)

6. 各種玻璃

7. 導熱(re)材(cai)料

8. 鈦(tai)

9. 結晶，純化玻璃

10. 燒結金(jin)屬磁性材(cai)料(liao)

11. 鉭(tan)、 錫、 鈦(tai)

12. 鋅

粘合機理：

1. 可除去(qu)母材表面(mian)的氧(yang)化物，使(shi)焊料和母材發(fa)生相(xiang)互(hu)作用即粘合

2. 迫使(shi)液(ye)態焊(han)料(liao)進入母材的微孔(kong)(kong)細縫(feng)中，密封住這(zhe)些微孔(kong)(kong)細縫(feng)，使(shi)母材表面更加易于(yu)焊(han)接

3. 超聲波(bo)振動擠出液體焊料中的氣泡(pao)，產生無氣泡(pao)焊接

4. CERASOLZER 含(han)有少量(liang)以下元素(su)：鋅、鈦、硅(gui)、鋁和稀土等，這(zhe)些元素(su)都對氧(yang)氣有很強的化(hua)學(xue)親(qin)和力。在(zai)焊接過程中(zhong)，一般(ban)認為這(zhe)些元素(su)和空(kong)氣中(zhong)的氧(yang)氣接合(he)形成氧(yang)化(hua)物，通過化(hua)學(xue)反(fan)應在(zai)玻璃、陶瓷、金屬氧(yang)化(hua)物等表面形成氧(yang)化(hua)層。

技術參數：

產品(pin)信息源自(zi)：武(wu)漢提沃克科(ke)技有限公(gong)司