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MBR ELECTRONICS 超聲波低溫焊錫系統USS系列

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MBR ELECTRONICS 超聲波低溫焊錫系統產品介紹:

-軟釬焊(han)(han),無需(xu)助焊(han)(han)劑

品牌:MBR

型號:USS-9210,USS-9510,USS-1908

產地(di):瑞(rui)士

產品描述(shu):

1.采用此(ci)超聲波(bo)(bo)焊錫工(gong)藝進行焊接(jie)時焊槍(qiang)頭由超聲波(bo)(bo)激(ji)活。在焊接(jie)過程中,超聲波(bo)(bo)氣穴現象會清除熔化(hua)焊料內母材表面的氧化(hua)物(wu)。

2.超聲波焊錫工藝,無需助焊劑,可在常(chang)壓(ya)下實現較(jiao)難焊接(jie)材料及特殊(shu)母材(如玻璃、陶瓷(ci)、鋁、鋼、鈦、硅、金屬氧化物、超導(dao)體)的焊接(jie)。

3.高(gao)能量超聲波振動在液(ye)態(tai)焊料中產(chan)生氣(qi)穴現(xian)象清除待(dai)焊接母材(cai)表(biao)面的氧化膜。Z終在清潔(jie)干凈的母材(cai)表(biao)面進行潤(run)濕。

4.高壓迫使液態焊料(liao)進入母材的微(wei)孔細縫中,密(mi)封住這(zhe)些微(wei)孔細縫,使母材表面更(geng)加(jia)易(yi)于焊接。

5.超聲波振(zhen)動擠(ji)出液態焊料中的(de)氣泡(pao),實現表面無氣孔的(de)*焊接。

6.超聲波工藝焊(han)接效(xiao)果好、品質高(gao)。在(zai)大多數運用中優于粘合劑(ji)粘結:無(wu)氣(qi)泡(pao)、熱耦合極快、耐熱達250℃

7.無助(zhu)焊劑的焊料接合*不會對(dui)非常(chang)敏(min)感的氣(qi)相(xiang)沉積金(jin)屬表面(mian)產生腐蝕作用。

特點:

  • 可焊接玻璃、陶(tao)瓷、鋁、金(jin)屬氧化物等

  • 無(wu)需助焊劑

  • 耐腐蝕

MBR ELECTRONICS 超聲波低溫焊錫系統應用領域:

  • 用于實(shi)驗室生產、研發。

  • 表(biao)面處理技術

  • 薄膜母材(氣相沉淀<1μm)

  • 傳感器

  • 平板玻璃(li)生(sheng)產

  • 光學玻(bo)璃

  • 太陽(yang)能電(dian)池(chi)生產/維修

  • 半(ban)導體

  • LCD接觸(chu)

  • 磁鐵(tie)/燒結材料

  • 超(chao)導體(如鈮)

  • 厚膜(mo)陶瓷母材

  • 玻璃纖維

應(ying)用實例:

1—將(jiang)鈦棒(bang)焊接到藍寶石基板上(shang)

2—太(tai)陽能(neng)電(dian)池(chi)接觸:硅Si單晶(jing)片,薄膜(mo)太(tai)陽能(neng)電(dian)池(chi)、染料(liao)敏化太(tai)陽能(neng)電(dian)池(chi)

3—鈮線圈(quan)纏繞至微晶玻璃(li)棒

4—光(guang)學(xue)玻(bo)璃鍍錫(xi)

5—焊接120μm的(de)玻璃光纖至0.5mm青銅孔(kong)中

6—銅線電(dian)接觸至玻璃基板的鋁(lv)片上

7—接觸陶瓷碳混(hun)合超導體,焊接點直徑0.8mm

USS-9210:

  • 適用于小面積(ji)焊(han)接

  • 人工操作

  • 超(chao)聲波功(gong)率5-15W/60KHZ

  • 焊槍(qiang)頭直徑(jing)1-5MM

  • 鑰(yao)匙(chi)鎖(suo)功(gong)能,可以(yi)鎖(suo)住設置

  • 溫(wen)度范圍150-480shesh攝氏度

USS-9510:

  • 適用于大(da)面(mian)積hanj焊(han)接

  • 人工焊接

  • 超聲波(bo)功(gong)率9-30W/40KHZ

  • 超聲波(bo)頻率:40KHZ±3KHZ

  • 焊槍頭(tou)直(zhi)徑(jing)6、8、10MM

  • 鑰匙鎖功(gong)能,可以鎖住設置

  • 溫度范圍150-480shesh攝氏度

USS-1908:

  • 大小面積(ji)焊(han)接junk均可

  • 內置自動設備

  • 功能強大(da),可連續作業

  • 數據接口,電(dian)腦(nao)上控制(zhi)焊接參數和操作

  • 15W+30W超聲波功率

  • 手持工具(ju)及自動(dong)焊槍頭插頭



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