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MBR ELECTRONIC 超聲波低溫焊錫USS-9210/USS-9510/US-1908

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MBR ELECTRONIC 超聲波低溫焊錫

-軟釬焊,無需助焊劑(ji)

                                       

MBR ELECTRONIC 超聲波低溫焊錫

型號(hao):USS-9210,USS-9510,USS-1908

產品(pin)描述:

超(chao)聲波焊錫(xi)工藝,無需(xu)助焊劑(ji),可在常壓(ya)下實現較難焊接材(cai)料及特(te)殊(shu)母(mu)材(cai)(如玻(bo)璃、陶瓷(ci)、鋁(lv)、鋼、鈦、硅、金(jin)屬氧化物、超(chao)導(dao)體)的焊接。無需(xu)助焊劑(ji),不會對母(mu)材(cai)表(biao)面產生腐(fu)蝕(shi)作用。

高(gao)能量(liang)超聲(sheng)波(bo)振(zhen)動在液(ye)態(tai)焊(han)料(liao)中產(chan)生(sheng)氣穴現(xian)象清(qing)除待焊(han)接母(mu)材(cai)(cai)表(biao)面的(de)氧化膜。高(gao)壓迫使液(ye)態(tai)焊(han)料(liao)進入母(mu)材(cai)(cai)的(de)微孔(kong)細縫中,密封(feng)住這(zhe)些微孔(kong)細縫,使母(mu)材(cai)(cai)表(biao)面更(geng)加易于焊(han)接。超聲(sheng)波(bo)振(zhen)動擠出液(ye)態(tai)焊(han)料(liao)中的(de)氣泡,實現(xian)表(biao)面無氣孔(kong)的(de)*焊(han)接。

 超聲(sheng)波焊錫(xi)工藝焊接效果好、品質高(gao)。在大多數運(yun)用中優于粘合(he)劑粘結(jie):

   - 無氣泡

   - 熱(re)耦合(he)極快

   - 耐熱達250℃

 

超聲低溫焊錫系統(適用大面積焊接)特點:

√ 可(ke)焊接玻璃、陶瓷、鋁、金屬氧化(hua)物等

√ 無需助焊劑(ji)

√ 耐腐蝕

 

大面積超聲低溫焊錫系統應(ying)用領域(yu):

用于實驗室生產、研發。

- 表面(mian)處理技術

- 薄膜(mo)母材(氣相沉淀<1μm)

- 傳感器

- 平板(ban)玻璃生產

- 光學玻璃

- 太陽能電池生產(chan)/維修

- 半(ban)導體(ti)(ti)

- LCD接觸

- 磁(ci)鐵/燒結(jie)材(cai)料

- 超(chao)導體(ti)(如鈮)

- 厚膜陶瓷母材

- 玻璃纖(xian)維

 

應(ying)用實例:

1—將鈦棒焊接(jie)到藍(lan)寶石基板上(shang)

2—太(tai)陽(yang)能電池接(jie)觸(chu):硅Si單(dan)晶片,薄膜太陽能(neng)電(dian)(dian)池(chi)、染料(liao)敏化太陽能(neng)電(dian)(dian)池(chi)

3—鈮線圈纏繞(rao)至微晶(jing)玻璃(li)棒

4—光學玻璃鍍錫

5—焊接120μm的(de)玻璃(li)光纖至0.5mm青(qing)銅孔中

6—銅線電接觸(chu)至玻(bo)璃基板的鋁(lv)片上

7—接觸陶(tao)瓷碳混合超導體,焊接點直徑0.8mm

超聲(sheng)筆低溫焊錫系統(tong)USS-9210:

~適用于(yu)小面(mian)積(ji)焊(han)接

~人工操作

~超(chao)聲波功率5--15W/60KHZ

~焊槍頭直徑1--5mm

~鑰(yao)匙鎖功能,可以鎖住設置(zhi)

~溫度范圍150℃-480℃

 

超聲波低溫焊錫系統USS--9510

~適用于大面積焊接

~人工焊接

~超聲波功率(lv)9-30W/40KHZ

~超聲(sheng)波頻率(lv):40KHZ±3KHZ

~焊槍頭直(zhi)徑(jing)6,6,10mm

~鑰匙鎖(suo)功能,可以(yi)鎖(suo)住設備(bei)

~溫(wen)度范圍150℃--480℃

 

超聲波低溫焊錫系統USS-1980

~大小面積焊接均可

~內置自動設備

~功(gong)能強大,可連續作業

~數據接口,電腦上控制焊接參數和操作(zuo)

~15W+30W超聲波功(gong)率

~手(shou)持工具及(ji)自動焊(han)槍(qiang)頭(tou)插頭(tou)

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